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システムセイコー株式会社

半導体製造装置をはじめ、精密機械、精密金型にいたるまで、システムセイコーが生み出す製品は、実に多岐にわたります。
製造装置や検査装置、自動化装置の設計製作や開発など、責任を持った装置製造を手がけております。

主な事業内容 ・各種省力機械の設計・製作
・半導体製造装置の設計・製作
・各種検査装置の設計・製作
・精密部品・精密金型の設計・製作
・各種治工具の設計・製作
・ソフトウェア開発販売(装置制御、画像処理、データ分析収集)
保有技術
  • 機械加工
  • 金型・治具・治工具
  • 情報通信・ソフトウェア・システム開発
  • 機器・設備設計製造
保有資格
主要取引先 (株)日立製作所、(株)日立ハイテク、ルネサスエレクトロニクス(株) 等
所在地 本社 群馬県高崎市福島町 713-5
拠点 前橋市亀里町(前橋工場)
URL(HP) https://www.system-seiko.co.jp/

医療・福祉機器関連の取組

主要顧客様から高精度医用部品加工依頼を頂き、部品加工を行っている実績があります。
現在では、弊社売り上げの2割程度を医用部品加工で占めており、今後は部品加工にとどまらず、更なる医用関連分野への参入を増やしていきたいと考えております。

提案技術情報

半導体・医療関連部品の微細・高精度加工技術

半導体製造装置や各種初力機械、精密加工部品の「設計・製作」や高精度医用部品の製作など、製造工程における細かな管理はもとより、製品の全品検査、精密三次元測定による厳格な検査体制により、「技術のシステムセイコー」として、信頼性の高い製品提供を実現します。

【加工実績】

①光学系精密加工部品

測定機のレンズやミラーのホルダ。      直角・平坦度が厳しい製品です。

(材質:アルミ)

②微細加工部品

半導体製造工程でスイッチとして使われる微細加工部品です。

(0.5mm芯との比較)

   

③精密樹脂加工部品

精度0.01mmの公差がある高精度樹脂加工部品です。

(材質:セミトロン、PEEK、ベスペル等)

④小径穴加工(φ0.1)部品

製品中央部付近に穴径0.1mmを82箇所加工しています。

(材質:SUS440)

⑤検査テーブル部品

Φ300の大きさを精度0.01mmで加工された吸着ステージ部品です。

(材質:アルミ)

⑥設計(ソフト・ハード)、配線、組立・調整

各種検査装置のソフト設計、ハード設計等、お客様のニーズに合わせた装置製作を設計から加工、組立・調整まで行っています。

お問い合わせ連絡先

担当者 細野 正寛
部署・職種 常務取締役
TEL 027-373-2625

お問い合わせフォーム(商談希望、質問等を希望される場合)

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